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W83627UHG

WINBOND LPC I/O

文件:1.8291 Mbytes 页数:241 Pages

WINBOND

华邦电子

W83627UHG

NUVOTON LPC I/O

文件:1.87968 Mbytes 页数:251 Pages

NUVOTON

新唐科技

W83627UHG

LPC I/O

文件:1.87985 Mbytes 页数:250 Pages

NUVOTON

新唐科技

W83627UHG_10

NUVOTON LPC I/O

文件:1.87968 Mbytes 页数:251 Pages

NUVOTON

新唐科技

W83627UHG

输出入:超级 I/O 系列

W83627UHG属于新唐超級I/O(Super I/O)系列芯片,其设计乃是针对工业计算机的特殊应用。W83627UHG支持6组串口,每一个内建16-byte FIFO;除此之外,W83627UHG也支持打印机接口、键盘&鼠标(KBC)接口、通用型I/O(GPI/O)接口等。\n在温度量测部分,支持thermal diode及thermistor两种高精度的温度传感器;在风扇转速控制部分,搭配新唐专利SMART FAN™,可使风扇噪音与散热达到最佳平衡;另外,对计算机硬件进行电压监控,确保计算机能在恶劣环境下正常运作。\nW83627UHG也支持Intel® PECI接口、Intel® SS

Nuvoton

新唐科技

W83627UHG

WINBOND LPC I/O

Winbond

华邦电子

W83627UHG

Package:128-XFQFN;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

NUVOTON

新唐科技

产品属性

  • 产品编号:

    W83627UHG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 电压 - 供电:

    3.3V,5V

  • 封装/外壳:

    128-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    128-QFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond
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更多W83627UHG供应商 更新时间2026-2-9 10:18:00