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W83L784G	文件：589.4 Kbytes Page：52 Pages	Monitoring IC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W83L784G	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）功能：硬件监控器类别：集成电路（IC）热管理描述：IC MONITOR H/W 20-SSOP	NuvotonNuvoton Technology Corporation 新唐新唐科技股份有限公司	Nuvoton
W83L784	文件：1.72774 Mbytes Page：56 Pages	MonitoringIC GENERALDESCRIPTION W83L784R/GisanevolvingproductofW83782D/G---WinbondsmostpopularhardwarestatusmonitoringIC.SpecificallydesignedfortheNotebooksystem,W83L784R/Gcanbeusedtomonitorseveralcriticalhardwareparametersofthesystem,includingpowersupplyvoltages,fanspe	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W83L784AR	文件：478.95 Kbytes Page：54 Pages	WINBONDH/WMONITORINGIC GENERALDESCRIPTION W83L784ARisanevolvingproductofW83782D---WinbondsmostpopularhardwarestatusmonitoringIC.SpecificallydesignedfortheNotebooksystem,W83L784ARcanbeusedtomonitorseveralcriticalhardwareparametersofthesystem,includingpowersupplyvoltages,fanspeeds,	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
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产品属性

产品编号：
W83L784G
制造商：
Nuvoton Technology Corporation
类别：
集成电路（IC） > 热管理
包装：
管件
功能：
硬件监控器
传感器类型：
内部和外部
感应温度：
0°C ~ 70°C，外部传感器
精度：
±3°C（最大）
拓扑：
ADC
输出类型：
I²C
输出报警：
是
输出风扇：
是
电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装：
20-SSOP
描述：
IC MONITOR H/W 20-SSOP

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