首页>W71NW11HC1DW>规格书详情
W71NW11HC1DW中文资料多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16数据手册Winbond规格书
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
原装 |
20+ |
原装 |
56200 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
24+ |
BGA-130 |
80000 |
原装现货 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
BGA |
15000 |
全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
VFBGA-130 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
询价 | ||
WIZNET |
2450+ |
LGA60 |
8540 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
25+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
WIZNET |
25+ |
LGA-60 |
3000 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
询价 | ||
CHINA |
10+ |
DIP镀金 |
109 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
询价 | ||
ElpacPowerSystems |
新 |
5 |
全新原装 货期两周 |
询价 |
