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W71NW11GF1EW中文资料多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W71NW11GF1EW

参数属性

W71NW11GF1EW 封装/外壳为121-WFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:1G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR2

功能描述

多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16

封装外壳

121-WFBGA

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 19:07:00

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技术参数

  • 产品编号:

    W71NW11GF1EW

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    FLASH,RAM

  • 技术:

    FLASH - NAND,DRAM - LPDDR2

  • 存储容量:

    1Gb(NAND),512Mb(LPDDR2)

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    121-WFBGA

  • 供应商器件封装:

    121-WFBGA(8x8)

  • 描述:

    1G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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