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W71NW10GC3GW数据手册Winbond中文资料规格书

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厂商型号

W71NW10GC3GW

功能描述

多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x32

制造商

Winbond Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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