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W71NW11GE1EW中文资料多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W71NW11GE1EW

功能描述

多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-25 19:07:00

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