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W25X10BVZPIG中文资料IC FLASH 1M SPI 104MHZ 8SOIC数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W25X10BVZPIG

参数属性

W25X10BVZPIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8WSON

功能描述

IC FLASH 1M SPI 104MHZ 8SOIC

封装外壳

8-WDFN 裸露焊盘

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 8:48:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :W25X10BVZPIG

  • 生产厂家

    :Winbond

  • 存储器格式

    :闪存

  • 技术

    :FLASH

  • 存储容量

    :1Mb (128K x 8)

  • 时钟频率

    :104MHz

  • 写周期时间 - 字,页

    :3ms

  • 存储器接口

    :SPI

  • 电压 - 电源

    :2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度

    :-40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装

    :8-WSON(6x5)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Winbond Electronics
23+
8WSON (6x5)
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华邦全系列
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WINBOND
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15
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