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W25X10BVSNIG中文资料IC FLASH 1M SPI 104MHZ 8WSON数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W25X10BVSNIG

参数属性

W25X10BVSNIG 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8SOIC

功能描述

IC FLASH 1M SPI 104MHZ 8WSON

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 8:50:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :W25X10BVSNIG

  • 生产厂家

    :Winbond

  • 存储器格式

    :闪存

  • 技术

    :FLASH

  • 存储容量

    :1Mb (128K x 8)

  • 时钟频率

    :104MHz

  • 写周期时间 - 字,页

    :3ms

  • 存储器接口

    :SPI

  • 电压 - 电源

    :2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度

    :-40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装

    :8-SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
23+
原厂标准封装
7000
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Winbond Electronics
23+
8SOIC
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