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W25X10BVSNIG数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

厂商型号 |
W25X10BVSNIG |
参数属性 | W25X10BVSNIG 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1MBIT SPI 104MHZ 8SOIC |
功能描述 | IC FLASH 1M SPI 104MHZ 8WSON |
封装外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
制造商 | Winbond Winbond |
中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-6 19:43:00 |
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技术参数
- 制造商编号
:W25X10BVSNIG
- 生产厂家
:Winbond
- 存储器格式
:闪存
- 技术
:FLASH
- 存储容量
:1Mb (128K x 8)
- 时钟频率
:104MHz
- 写周期时间 - 字,页
:3ms
- 存储器接口
:SPI
- 电压 - 电源
:2.7V ~ 3.6V
- 工作温度
:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型
:表面贴装
- 封装/外壳
:8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装
:8-SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
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