W25Q64DW数据手册集成电路（IC）的存储器规格书PDF
| 厂商型号 |
W25Q64DW |
| 参数属性 | W25Q64DW 封装/外壳为8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC |
| 功能描述 | 1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| 封装外壳 | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 制造商 | Winbond Winbond |
| 中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-6 20:10:00 |
| 人工找货 | W25Q64DW价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
W25Q64DWSSIG
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
托盘
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
64Mb（8M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
- 写周期时间 - 字，页：
3ms
- 电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
- 供应商器件封装：
8-SOIC
- 描述：
IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
25+ |
SMD |
880000 |
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WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
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WINBOND |
2016+ |
QFN |
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WINBOND |
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SMD |
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WINBOND |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
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24+ |
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WINBOND |
23+ |
SMD |
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询价 | ||
WINBOND |
23+ |
WSON8 |
6231 |
原厂原装正品 |
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