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W25Q256JV中文资料串口式 NOR 型闪存数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W25Q256JV

参数属性

W25Q256JV 封装/外壳为24-TBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH

功能描述

串口式 NOR 型闪存

封装外壳

24-TBGA

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 15:01:00

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W25Q256JV规格书详情

描述 Description

256M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI

特性 Features

•Single/Dual/Quad SPI operations
• 3 or 4-Byte Addressing Modes
• Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks
• 131,072 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.)
• Continuous Read with 8/16/32/64 Byte Wrap
• Clock operation up to 133MHz (266/532MHz equivalent with Dual/Quad SPI)
• 2.7 to 3.6V power supply

• Package:16-pin SOIC 300-mil, 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 Ball Array),8-pad WSON 8x6-mm, 24-ball TFBGA 8x6-mm (5x5 Ball Array)

技术参数

  • 制造商编号

    :W25Q256JV

  • 生产厂家

    :Winbond

  • Speed

    :133MHz

  • Temp.

    :-40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃

  • Features

    :SPI 4 I/O Fixed4 I/O Fixed

  • Automotive

    :P

  • Status

    :P

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND(华邦)
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TFBGA-24(6x8)
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