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W25Q16JW数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

W25Q16JW

参数属性

W25Q16JW 封装/外壳为8-UFBGA,WLCSP;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

功能描述

Serial NOR Flash

封装外壳

8-UFBGA,WLCSP

制造商

Winbond Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 9:38:00

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W25Q16JW规格书详情

描述 Description

16M-bit 1.8V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI

特性 Features

SPI with Single, Dual, Quad I/O
• UID & OTP Feature
• Volatile & Non-Volatile SR
• Erase/Program Suspend & Resume
• Software and Hardware Write-Protect

技术参数

  • 制造商编号

    :W25Q16JW

  • 生产厂家

    :Winbond

  • Speed

    :133MHz

  • Temp.

    :-40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃

  • Features

    :SPI4 I/O Fixed

  • Automotive

    :S

  • Status

    :P

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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