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W25Q256FV中文资料串口式 NOR 型闪存数据手册Winbond规格书

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厂商型号

W25Q256FV

参数属性

W25Q256FV 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

功能描述

串口式 NOR 型闪存

封装外壳

24-TBGA

制造商

Winbond

中文名称

华邦电子 华邦电子股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-20 10:31:00

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W25Q256FV规格书详情

描述 Description

256M-bit Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI

特性 Features

•Single/Dual/Quad SPI and QPI operation
• Flexible 3-Byte and 4-Byte Addressing Modes
• Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks
• 131,072 pages (256 bytes), page program in 0.7mS (typ.)
• 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instructions
• Clock operation up to 80MHz (160/320MHz equivalent with Dual/Quad I/O Read)
• Quad Peripheral Interface (QPI) reduces instruction overhead
• 2.7 to 3.6V power supply
• 4mA active read current, 1µA power down current
• -40° to +85°C operating range
• Erase/Program suspend / resume, Suspend Status Bit
• Factory-programmed unique ID
• Write protection of Individual Block or Address Range
• Complement Array Protection Bit
• 3X256byte Security Registers with OTP locks
• Lock-Down and OTP protection
• Volatile & Non-volatile Status Register Bits
• Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP)
• Package:SOIC16300mil,WSON8 8X6mm,TFBGA24 6X8mm (4x6 Matrix),TFBGA24 6X8mm (5x5 Matrix)

技术参数

  • 制造商编号

    :W25Q256FV

  • 生产厂家

    :Winbond

  • Speed

    :104MHz

  • Temp.

    :-40℃ ~ 85℃

  • Features

    :SPI / QPI

  • Automotive

    :N

  • Status

    :N

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Winbond Electronics
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