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W25Q80BVDAIG数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

厂商型号 |
W25Q80BVDAIG |
参数属性 | W25Q80BVDAIG 封装/外壳为8-DIP(0.300",7.62mm);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 8MBIT SPI 104MHZ 8DIP |
功能描述 | 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
封装外壳 | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
制造商 | Winbond Winbond |
中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 23:00:00 |
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技术参数
- 产品编号:
W25Q80BVDAIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
8Mb(1M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
8-DIP(0.300",7.62mm)
- 供应商器件封装:
8-PDIP
- 描述:
IC FLASH 8MBIT SPI 104MHZ 8DIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
4544 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
SOP-8 |
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WINBOND/华邦 |
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WINBOND/华邦 |
21+ |
DIP-8 |
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WINBOND/华邦 |
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WINBOND |
24+ |
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WINBOND/华邦 |
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WINBON |
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SOP8 |
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WINBOND/华邦 |
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