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GD25Q16C	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
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产品属性

产品编号：
W25Q16JVZPIQ
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
16Mb（2M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
艾电科技（深圳）有限公司	W25Q16JVZPIQ	Winbond 华邦	23+	WSON8	6000	全新、原装	询价
深圳市讯顺达科技有限公司	W25Q16JVZPIQ	WINBOND	19+18	WSON8	7539	全新原装公司现货	询价
深圳市星佑电子有限公司	W25Q16JVZPIQ	华邦全系列	21+	WSON-8-6x5-mm	80000	全新原装公司现货价优	询价
深圳市坤融电子科技有限公司	W25Q16JVZPIQ	WINBOND/华邦	24+	WSON8	261	只做原厂渠道可追溯货源	询价
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