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TDA3MVRBFABFRQ1集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDA3MVRBFABFRQ1 |
| 参数属性 | TDA3MVRBFABFRQ1 封装/外壳为367-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | FCBGA / 367-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
4.04024 Mbytes |
| 页面数量 |
271 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-30 11:25:00 |
| 人工找货 | TDA3MVRBFABFRQ1价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
TDA3MVRBFABFRQ1规格书详情
TDA3MVRBFABFRQ1属于集成电路（IC）的片上系统（SoC）。由德州仪器制造生产的TDA3MVRBFABFRQ1片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。
产品属性
更多- 产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
- RAM 大小：
512kB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
- 速度：
212.8MHz，745MHz
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP |
15000 |
全新原装现货假一赔十 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
询价 | |||
SIEMENS |
NEW |
DIP |
12735 |
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
23+ |
DIP8 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
TI |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | |||
24+ |
N/A |
70000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
PHI |
11+ |
DIP-8 |
8000 |
全新原装,绝对正品现货供应 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
2447 |
DIP8 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
23+ |
DIP8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 |
