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TDA3MVRBFABFRQ1集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDA3MVRBFABFRQ1 |
| 参数属性 | TDA3MVRBFABFRQ1 封装/外壳为367-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | FCBGA / 367-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
4.04024 Mbytes |
| 页面数量 |
271 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-4 16:10:00 |
| 人工找货 | TDA3MVRBFABFRQ1价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
- RAM 大小：
512kB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
- 速度：
212.8MHz，745MHz
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP |
15000 |
全新原装现货假一赔十 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP8 |
22055 |
郑重承诺只做原装进口现货 |
询价 | ||
24+ |
2500 |
自己现货 |
询价 | ||||
SIEMENS |
17+ |
DIP |
6200 |
100%原装正品现货 |
询价 | ||
SIEMENS |
23+ |
SOP-28 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
25+ |
DIP8 |
650 |
全新原装正品支持含税 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源！ |
询价 | ||
PHI |
22+ |
DIP-8 |
3000 |
原装正品,支持实单 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
23+ |
DIP8 |
10880 |
原装正品，支持实单 |
询价 |
