首页>TDA3MVDBABFRQ1>规格书详情

TDA3MVDBABFRQ1中文资料德州仪器数据手册PDF规格书

PDF无图
厂商型号

TDA3MVDBABFRQ1

功能描述

SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

丝印标识

TDA3MVDBABFQ1

封装外壳

FCBGA

文件大小

3.62572 Mbytes

页面数量

256

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

网址

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-10-5 23:00:00

人工找货

TDA3MVDBABFRQ1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
标准封装
16048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
询价
TI(德州仪器)
24+
NA/
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
询价
PHI
22+
DIP-8
3000
原装正品,支持实单
询价
24+
2500
自己现货
询价
SIEMENS
17+
DIP
6200
100%原装正品现货
询价
SIEMENS
23+
SOP-28
5000
原装正品,假一罚十
询价
SIEMENS/西门子
24+
DIP
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
询价
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
询价
TI
三年内
1983
只做原装正品
询价
SIEMENS/西门子
23+
DIP8
10880
原装正品,支持实单
询价