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TDA3MV集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料

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厂商型号	TDA3MV
参数属性	TDA3MV 封装/外壳为367-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC PROCESSOR
功能描述	TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 IC SOC PROCESSOR
封装外壳	367-BFBGA，FCBGA
文件大小	4.04024 Mbytes
页面数量	271 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-29 17:00:00
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TDA3MV规格书详情

TDA3MV属于集成电路（IC）的片上系统（SoC）。由德州仪器制造生产的TDA3MV片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

产品属性

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产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
架构：
DSP，MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
RAM 大小：
512kB
外设：
DMA，PWM，WDT
连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
速度：
212.8MHz，745MHz
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
描述：
IC SOC PROCESSOR

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