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TDA3MV集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料

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厂商型号	TDA3MV
参数属性	TDA3MV 封装/外壳为367-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC PROCESSOR
功能描述	TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0
封装外壳	367-BFBGA，FCBGA
文件大小	4.04024 Mbytes
页面数量	271 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-10-12 12:00:00
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产品属性

产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
架构：
DSP，MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
RAM 大小：
512kB
外设：
DMA，PWM，WDT
连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
速度：
212.8MHz，745MHz
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
描述：
IC SOC PROCESSOR

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