TDA3MV中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
TDA3MV |
| 参数属性 | TDA3MV 封装/外壳为367-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
| 文件大小 |
3.9987 Mbytes |
| 页面数量 |
270 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments(TI) |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 德州仪器 (TI)官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-21 20:35:00 |
产品属性
- 产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
- RAM 大小：
512kB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
- 速度：
212.8MHz，745MHz
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
三年内 |
1983 |
纳立只做原装正品13590203865 |
询价 | |||
TI(德州仪器) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
TI |
N/A |
21+ |
569888 |
原装正品现货,支持BOM配单! |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
23+ |
NA/ |
7350 |
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询价 | ||
SAMYOUNG(韩国三莹) |
2027+ |
Snap in,35x40mm |
8420 |
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询价 | ||
SIEMENS |
23+ |
DIP |
12735 |
询价 | |||
TI |
新批次 |
N/A |
4326 |
询价 | |||
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | ||||
SIEMENS |
23+ |
NA |
142 |
专做原装正品,假一罚百! |
询价 | ||
搴曚环 |
22+ |
N/A |
472 |
全新原装亏本出13157115792 |
询价 |
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