TDA3MV集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDA3MV |
| 参数属性 | TDA3MV 封装/外壳为367-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
| 封装外壳 | 367-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
3.9987 Mbytes |
| 页面数量 |
270 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-23 11:28:00 |
| 人工找货 | TDA3MV价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
- RAM 大小：
512kB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
- 速度：
212.8MHz，745MHz
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源！ |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
询价 | |||
SIEMENS/西门子 |
24+ |
DIP |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
23+ |
DIP8 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
TI |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | |||
24+ |
N/A |
70000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
PHI |
11+ |
DIP-8 |
8000 |
全新原装,绝对正品现货供应 |
询价 | ||
SIEMENS/西门子 |
2447 |
DIP8 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 |
相关库存
更多- TDA3MDXABFQ1
- TDA3MASBABFQ1
- TDA3MASBABFQ1
- TDA3MAXABFQ1
- TDA3MAXABFQ1
- TDA3MAXABFQ1
- TDA3MAXABFQ1
- TDA3MVDBABFQ1
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MV_17
- TDA3MVDBABFRQ1
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MVDBABFQ1
- TDA3MVDBABFRQ1
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MVDBABFQ1
- TDA3MVDBABFQ1
- TDA3MVDBABFQ1
- TDA3MVDBABFQ1
- TDA3MVDBABFRQ1
- TDA3MVDBABFRQ1
- TDA3MVDBABFRQ1
- TDA3MVDBABFRQ1
- TDA3MV_V02
- TDA3MV_V01
- TDA3MV_V04
- TDA3MV_V03
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MVRBFABFQ1
- TDA3MVRBFABFRQ1
