TDA3MVRBFABFRQ1_集成电路(IC) 片上系统(SoC)-德州仪器

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原厂料号:TDA3MVRBFABFRQ1品牌:Texas Instruments

资料说明:IC SOC PROCESSOR

TDA3MVRBFABFRQ1是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商TI2/德州仪器生产封装367-BFBGA,FCBGA的TDA3MVRBFABFRQ1片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

  • 芯片型号:

    tda3mvrbfabfrq1

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    TI2【德州仪器】详情

  • 厂商全称:

    Texas Instruments

  • 中文名称:

    美国德州仪器公司

  • 资料说明:

    IC SOC PROCESSOR

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    DSP,MPU

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M4,C66x

  • RAM 大小:

    512kB

  • 外设:

    DMA,PWM,WDT

  • 连接能力:

    CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I²C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    212.8MHz,745MHz

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    367-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    367-FCBGA(15x15)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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