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TDA3MVDBABFQ1中文资料德州仪器数据手册PDF规格书

TDA3MVDBABFQ1
厂商型号

TDA3MVDBABFQ1

功能描述

SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

丝印标识

TDA3MVDBABFQ1

封装外壳

FCBGA

文件大小

3.62572 Mbytes

页面数量

256

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-2 9:48:00

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供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
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