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TDA3MVDBABFQ1中文资料德州仪器数据手册PDF规格书

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厂商型号

TDA3MVDBABFQ1

功能描述

SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

丝印标识

TDA3MVDBABFQ1

封装外壳

FCBGA

文件大小

3.62572 Mbytes

页面数量

256

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-13 8:14:00

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