TDA3MVRBFABFRQ1 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI/德州仪器

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厂家型号：
TDA3MVRBFABFRQ1
产品分类：
芯片
生产厂商：
TI(德州仪器)
库存数量：
500000
产品封装：
FCBGA-367
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-26 15:01:00

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详细信息
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原厂料号：TDA3MVRBFABFRQ1品牌：TI(德州仪器)

源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

TDA3MVRBFABFRQ1是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商TI(德州仪器)/Texas Instruments生产封装FCBGA-367/367-BFBGA，FCBGA的TDA3MVRBFABFRQ1片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
TDA3MVRBFABFRQ1
规格书：
下载
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
内容页数：
271 页
文件大小：
4040.24 kb
资料说明：
TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

产品属性

类型
描述
产品编号：
TDA3MVRBFABFRQ1
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
包装：
托盘
架构：
DSP，MPU
核心处理器：
ARM® Cortex®-M4，C66x
RAM 大小：
512kB
外设：
DMA，PWM，WDT
连接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
速度：
212.8MHz，745MHz
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
367-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
367-FCBGA（15x15）
描述：
IC SOC PROCESSOR

供应商

企业：
万三科技(深圳)有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
阮海燕
手机：
13530233832
询价：
电话：
0755-28193459
传真：
0755-28193459
地址：
深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园609

TDA3MVRBFABFRQ1 集成电路（IC）片上系统（SoC） TI/德州仪器

TDA3MVRBFABFRQ1

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