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TDA3MVRBFABFRQ1 集成电路(IC)片上系统(SoC) TI/德州仪器

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1+
  • 厂家型号:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    TI(德州仪器)

  • 库存数量:

    1435

  • 产品封装:

    FCBGA-367

  • 生产批号:

    24+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2025-7-31 15:34:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:TDA3MVRBFABFRQ1品牌:TI(德州仪器)

深耕行业12年,可提供技术支持。

  • 芯片型号:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    TI【德州仪器】详情

  • 厂商全称:

    Texas Instruments

  • 中文名称:

    美国德州仪器公司

  • 内容页数:

    271 页

  • 文件大小:

    4040.24 kb

  • 资料说明:

    TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    DSP,MPU

  • 核心处理器:

    ARM® Cortex®-M4,C66x

  • RAM 大小:

    512kB

  • 外设:

    DMA,PWM,WDT

  • 连接能力:

    CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I²C,SPI,UART,USB

  • 速度:

    212.8MHz,745MHz

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    367-BFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    367-FCBGA(15x15)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供应商

  • 企业:

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商铺:

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