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STGIPS30C60T-H分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

STGIPS30C60T-H
厂商型号

STGIPS30C60T-H

参数属性

STGIPS30C60T-H 封装/外壳为25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

功能描述

SLLIMM??small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

丝印标识

GIPS30C60T-H

封装外壳

SDIP-25L / 25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)

文件大小

712.96 Kbytes

页面数量

19

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-26 17:18:00

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STGIPS30C60T-H规格书详情

STGIPS30C60T-H属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由意法半导体集团制造生产的STGIPS30C60T-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    STGIPS30C60T-H

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    SLLIMM™

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)

  • 描述:

    MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP

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