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STGIPS15C60-H分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
STGIPS15C60-H |
| 参数属性 | STGIPS15C60-H 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）；包装为托盘；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP |
| 功能描述 | Short-circuit rugged IGBTs |
| 文件大小 |
707.59 Kbytes |
| 页面数量 |
20 页 |
| 生产厂商 | STMicroelectronics |
| 企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
| 中文名称 | 意法半导体（ST）集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-9-27 11:42:00 |
STGIPS15C60-H规格书详情
STGIPS15C60-H属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。意法半导体（ST）集团制造生产的STGIPS15C60-H功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
STGIPS15C60-H
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SLLIMM™
- 包装：
托盘
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（0.993"，25.23mm）
- 描述：
MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
23+ |
NA/ |
264 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
ST(意法半导体) |
23+ |
DIP25 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
STMicroelectronics |
2021+ |
SOIC |
57500 |
科研单位合格供应商!现货库存 |
询价 | ||
ST/意法半导体 |
2023+ |
SDIP-25 |
6000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
询价 | ||
ST/意法半导体 |
21+ |
SDIP-25 |
8860 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
ST/意法 |
23+ |
DIP-25 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
24+ |
N/A |
60000 |
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询价 | |||
ST |
23+ |
DIP-25 |
16900 |
正规渠道,只有原装! |
询价 | ||
ST |
2021+ |
DIP-25 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
ST/意法 |
23+ |
DIP-25 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 |
