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STGB30H60DFB中文资料意法半导体数据手册PDF规格书

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厂商型号

STGB30H60DFB

功能描述

Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed

丝印标识

GB30H60DFB

封装外壳

D2PAK

文件大小

1.75373 Mbytes

页面数量

21

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-16 16:38:00

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STGB30H60DFB规格书详情

描述 Description

These devices are IGBTs developed using an

advanced proprietary trench gate and field stop

structure. The device is part of the new HB series

of IGBTs, which represent an optimum

compromise between conduction and switching

losses to maximize the efficiency of any

frequency converter. Furthermore, a slightly

positive VCE(sat) temperature coefficient and very

tight parameter distribution result in safer

paralleling operation.

特性 Features

• Maximum junction temperature: TJ = 175 °C

• High speed switching series

• Minimized tail current

• VCE(sat) = 1.55 V (typ.) @ IC = 30 A

• Tight parameters distribution

• Safe paralleling

• Low thermal resistance

• Very fast soft recovery antiparallel diode

Applications

• Photovoltaic inverters

• High frequency converters

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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