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SF107G

FRED芯片

• 采用先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。\n\n• 采用多层外延技术,显著提升了产品的软恢复特性,增强了产品的抗线路的冲击的能力,提升了产品的可靠性。\n\n• 均匀的TRR分布以及超低的VF分布,体现了芯片优良的常温特性。

Anxin

安芯电子

SF107G

Glass Passivated Super Fast Recovery Rectifier

文件:659.48 Kbytes 页数:2 Pages

YENYO

元耀科技

SF107K

GLASS PASSIVATED SUPER FAST RECTIFIER

文件:130.62 Kbytes 页数:6 Pages

RECTRON

丽正国际

SF107P

GLASS PASSIVATED SUPER FAST RECTIFIER

文件:177.36 Kbytes 页数:8 Pages

RECTRON

丽正国际

SF107S

10.0 Ampere Heatsink Dual Series Connection Super Fast Recovery Rectifiers

文件:275.95 Kbytes 页数:2 Pages

THINKISEMI

思祁半导体

技术参数

  • Size Design_B(mil):

    25±1

  • Size Design_C(um):

    310±20

  • Size Design_D(um):

    20±5

  • IF(A):

    1

  • VF(V):

    1.68

  • VR(V):

    500

  • IR(uA):

    1

  • TRR(ns)@RG-1:

    35

  • IFSM(A):

    50

  • HTIR(uA)@Ta=150℃:

    40

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FORMOSAMS
23+
TO-252AB
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更多SF107G供应商 更新时间2025-12-11 17:11:00