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SE98APW集成电路(IC)热管理规格书PDF中文资料

SE98APW
厂商型号

SE98APW

参数属性

SE98APW 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC) > 热管理;产品描述:IC TEMP SENSOR DDR 8-TSSOP

功能描述

温度监视系统(传感器)
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
IC TEMP SENSOR DDR 8-TSSOP

文件大小

915.75 Kbytes

页面数量

43

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-23 18:43:00

SE98APW规格书详情

SE98APW属于集成电路(IC) > 热管理。恩智浦半导体公司制造生产的SE98APW热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    SE98APW,118

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±4°C(最大)

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-TSSOP

  • 描述:

    IC TEMP SENSOR DDR 8-TSSOP

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