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SE97TP集成电路(IC)热管理规格书PDF中文资料

SE97TP
厂商型号

SE97TP

参数属性

SE97TP 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC) > 热管理;产品描述:IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

功能描述

温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

文件大小

275.88 Kbytes

页面数量

53

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-4-27 18:25:00

SE97TP规格书详情

SE97TP属于集成电路(IC) > 热管理。恩智浦半导体公司制造生产的SE97TP热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

产品属性

  • 产品编号:

    SE97TP,147

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3°C

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),比较器,寄存器组

  • 输出类型:

    2 线串行,I²C/SMBUS

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-HWSON(2x3)

  • 描述:

    IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

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