SE98集成电路(IC)热管理规格书PDF中文资料
厂商型号 |
SE98 |
参数属性 | SE98 封装/外壳为8-XFDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC) > 热管理;产品描述:IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON |
功能描述 | 温度监视系统(传感器) |
文件大小 |
193.9 Kbytes |
页面数量 |
39 页 |
生产厂商 | NXP Semiconductors |
企业简称 |
nxp【恩智浦】 |
中文名称 | 恩智浦半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-22 11:11:00 |
SE98规格书详情
SE98属于集成电路(IC) > 热管理。恩智浦半导体公司制造生产的SE98热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。
产品属性
- 产品编号:
SE98ATL,147
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 类别:
集成电路(IC) > 热管理
- 包装:
管件
- 功能:
温度监视系统(传感器)
- 传感器类型:
内部
- 感应温度:
-40°C ~ 125°C
- 精度:
±4°C(最大)
- 拓扑:
ADC(三角积分),寄存器组
- 输出类型:
I²C/SMBus
- 输出报警:
是
- 输出风扇:
是
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-XFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-HXSON(2x3)
- 描述:
IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
21+ |
QFN |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
询价 | ||
NXP USA Inc. |
21+ |
8-WFDFN |
3960 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
询价 | ||
NXP |
1225 |
79 |
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询价 | |||
NXP/恩智浦 |
22+ |
TSSOP8P |
26450 |
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NXP |
22+23+ |
QFN8 |
26431 |
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NXP/恩智浦 |
23+ |
TSSOP20 |
6000 |
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询价 | ||
NXP/恩智浦 |
11+ |
NA |
880000 |
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NXP(恩智浦) |
HWSON-8 |
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NEXPERIA/安世 |
2122+ |
NA |
60000 |
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询价 | ||
NXP/恩智浦 |
2021+ |
DFN8 |
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询价 |