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厂商型号

RMLV0816BGSD-4S2

参数属性

RMLV0816BGSD-4S2 封装/外壳为52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽);包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 8MBIT PARALLEL 52TSOP II

功能描述

Memory

封装外壳

52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽)

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-17 14:22:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :RMLV0816BGSD-4S2

  • 生产厂家

    :Renesas

  • PLP

    :PLP (查看可订购器件)

  • 内存容量 (MB)

    :8

  • 组织 (位)

    :x 8 / x 16

  • 封装类型

    :µTSOP(52)

  • 访问时间 (ns)

    :45

  • 供电电压 (V)

    :2.4 to 3.6

  • 工作温度 (°C)

    :-40 to 85

  • 备注

    :PLP termination: Mar.

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