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厂商型号

RMLV0408EGSP-4S2

参数属性

RMLV0408EGSP-4S2 封装/外壳为32-SOIC(0.450",11.40mm 宽);包装为散装;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32SOP

功能描述

Memory

封装外壳

32-SOIC(0.450",11.40mm 宽)

制造商

Renesas Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨 瑞萨科技有限公司

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-10-10 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :RMLV0408EGSP-4S2

  • 生产厂家

    :Renesas

  • PLP

    :PLP (查看可订购器件)

  • 内存容量 (MB)

    :4

  • 组织 (位)

    :x 8

  • 封装类型

    :SOP(32)

  • 访问时间 (ns)

    :45

  • 供电电压 (V)

    :2.7 to 3.6

  • 工作温度 (°C)

    :-40 to 85

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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