RMLV0816BGSD-4S2#AA1 集成电路（IC）存储器 Renesas Electronics America In

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1+	面议

厂家型号：
RMLV0816BGSD-4S2#AA1
产品分类：
芯片
生产厂商：
Renesas Electronics America In
库存数量：
9350
产品封装：
52-TFSOP(0.350 8.89mm 宽)
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-7-29 16:01:00

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原厂料号：RMLV0816BGSD-4S2#AA1品牌：Renesas Electronics America In

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RMLV0816BGSD-4S2#AA1是集成电路（IC） > 存储器。制造商Renesas Electronics America In/Renesas Electronics America Inc生产封装52-TFSOP(0.350 8.89mm 宽)/52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）的RMLV0816BGSD-4S2#AA1存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。

芯片型号：
RMLV0816BGSD-4S2#AA1
规格书：
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产品属性

类型
描述
产品编号：
RMLV0816BGSD-4S2#AA1
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM
存储容量：
8Mb（1M x 8，512K x 16）
存储器接口：
并联
写周期时间 - 字，页：
45ns
电压 - 供电：
2.4V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）
供应商器件封装：
52-TSOP II
描述：
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 52TSOP II

供应商

企业：
深圳市宏捷佳电子科技有限公司
商铺：
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13717125871
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RMLV0816BGSD-4S2#AA1

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