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RD38F1020C0ZTL0

3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

Introduction This document contains the specifications for the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked Chip Scale Package (SCSP) device. C3 SCSP memory solutions are offered in the following combinations: • 32-Mbit flash + 8-Mbit SRAM • 32-Mbit flash + 4-Mbit SRAM • 16-Mbit flash

文件:1.22334 Mbytes 页数:70 Pages

Intel

英特尔

RD38F1020C0ZTL0SB93

IC FLASH RAM 32MIT PARAL 66SCSP

Intel

英特尔

RD38F1020C0ZTL0SB93

Package:66-LFBGA,CSPBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH RAM 32MBIT PAR 66SCSP

Intel

英特尔

RD38F2030W0ZTQ1

BGA64

INTEL/英特尔

上传:深圳庞田科技有限公司

INTEL/英特尔

RD3L220SNFRATL

TO-252

技术参数

  • 存储器格式:

    FLASH,RAM

  • 技术:

    FLASH,SRAM

  • 存储容量:

    32Mb 闪存,8Mbit RAM

  • 写周期时间 - 字,页:

    70ns

  • 访问时间:

    70ns

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 电源:

    2.7V ~ 3.3V

  • 工作温度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    66-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    66-SCSP(8x14)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多RD38F1020C0ZTL0供应商 更新时间2025-11-22 11:01:00