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RD28F1604C3TD70

3 VOLT INTEL AdvancedBootBlock FlashMemory(C3)Stacked-ChipScalPackageFamilye

Introduction ThisdocumentcontainsthespecificationsfortheIntel®Advanced+BootBlockFlashMemory(C3)StackedChipScalePackage(SCSP)device.C3SCSPmemorysolutionsareofferedinthefollowingcombinations: •32-Mbitflash+8-MbitSRAM •32-Mbitflash+4-MbitSRAM •16-Mbitflash

IntelIntel Corporation

英特尔

RD28F1604C3TD70SB93

IC FLASH RAM 16MIT PARAL 66SCSP;

IntelIntel Corporation

英特尔

RD28F1604C3TD70SB93

Package:66-LFBGA,CSPBGA;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP

IntelIntel Corporation

英特尔

技术参数

  • 存储器格式:

    FLASH,RAM

  • 技术:

    FLASH,SRAM

  • 存储容量:

    16Mb 闪存,4Mb RAM

  • 写周期时间 - 字,页:

    70ns

  • 访问时间:

    70ns

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 电源:

    2.7V ~ 3.3V

  • 工作温度:

    -25°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    66-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    66-SCSP(8x12)

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多RD28F1604C3TD70供应商 更新时间2025-7-28 9:20:00