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RD28F1604C3TD70SB93中文资料IC FLASH RAM 16MIT PARAL 66SCSP数据手册Intel规格书

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厂商型号

RD28F1604C3TD70SB93

参数属性

RD28F1604C3TD70SB93 封装/外壳为66-LFBGA,CSPBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP

功能描述

IC FLASH RAM 16MIT PARAL 66SCSP
IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP

封装外壳

66-LFBGA,CSPBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-26 13:01:00

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RD28F1604C3TD70SB93规格书详情

简介

RD28F1604C3TD70SB93属于集成电路(IC)的存储器。由制造生产的RD28F1604C3TD70SB93存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :RD28F1604C3TD70SB93

  • 生产厂家

    :Intel

  • 存储器格式

    :FLASH,RAM

  • 技术

    :FLASH,SRAM

  • 存储容量

    :16Mb 闪存,4Mb RAM

  • 写周期时间 - 字,页

    :70ns

  • 访问时间

    :70ns

  • 存储器接口

    :并联

  • 电压 - 电源

    :2.7V ~ 3.3V

  • 工作温度

    :-25°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :66-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装

    :66-SCSP(8x12)

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