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NCE0240	文件：361.79 Kbytes Page：7 Pages	NCE N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET	NCEPOWERWuxi NCE Power Semiconductor Co., Ltd 无锡新洁能股份无锡新洁能股份有限公司
NCE0240F	文件：359.13 Kbytes Page：7 Pages	NCE N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET	NCEPOWERWuxi NCE Power Semiconductor Co., Ltd 无锡新洁能股份无锡新洁能股份有限公司
ACDBQC0240LR-HF	文件：104.88 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
ASB0240	文件：144.1 Kbytes Page：3 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features IO=200mA VR=40V -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Lowleakagecurrent(IR=0.1uAtyp.@VR=10V). -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Termin	ANACHIP 易亨易亨电子股份有限公司
ASE0240	文件：178.88 Kbytes Page：6 Pages	WirewoundResistors,IndustrialPower,SiliconeCoated,AdjustableEdgewoundTubular	VishayVishay Siliconix 威世科技
AVE0240	文件：176.54 Kbytes Page：5 Pages	WirewoundResistors,IndustrialPower,VitreousCoated	VishayVishay Siliconix 威世科技
BLP0240	文件：80.42 Kbytes Page：2 Pages	BLP0240 BLP0240	BellingSHANGHAI BELLING CO., LTD. 上海贝岭上海贝岭股份有限公司
C0240QGLA-T	文件：1.26883 Mbytes Page：23 Pages	ApprovalProductSpecification GeneralDescription: DrivingMode:ActiveMatrix. ColorMode:FullColor(262Kcolor) DriverIC:S6E63D6,COGAssembly Interface: 1.MPUi80-system18-/16-/9-/8-bitbusinterface 2.MPUi68-system18-/16-/9-/8-bitbusinterface 3.Serialdatatransferinterface(SPI)	AZDISPLAYS AZ Displays
C0240QGLB-T	文件：1.0183 Mbytes Page：24 Pages	ApprovalProductSpecification Purpose: ThisdocumentationdefinesgeneralproductspecificationforOLEDmodulesuppliedbyCMEL.Theinformationdescribedinthistechnicalspecificationistentative.PleaseContactCMEL’srepresentativewhileyourproductismodified. GeneralDescription: ■DrivingMode:ActiveMatrix. ■	AZDISPLAYS AZ Displays
CDBF0240	文件：162.76 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBF0240-HF	文件：202.58 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Halogenfree. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBFR0240	文件：77.93 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBFR0240-HF	文件：237.3 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBQC0240L-HF	文件：103.16 Kbytes Page：4 Pages	LowVFSMDSchottkyDiodes	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBQC0240LR-HF	文件：104.82 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBQR0240LR-HF	文件：124.6 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBU0240	文件：151.42 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603(1608)Standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method20	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBU0240-HF	文件：202.52 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBUR0240	文件：78.61 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司
CDBUR0240-HF	文件：348.76 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司

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