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NAND512W3A2SZA6E数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

NAND512W3A2SZA6E

参数属性

NAND512W3A2SZA6E 封装/外壳为63-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 512MBIT PARALLEL 63VFBGA

功能描述

SLC NAND

封装外壳

63-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

镁光 美国镁光科技有限公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-3 11:13:00

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技术参数

  • 型号

    :nand512w3a2sza6e

  • Density

    :512Mb

  • FBGA Code

    :N/A

  • Op. Temp.

    :-40C to +85C

  • Part Status

    :End of Life

  • PLP

    :No

  • PLP Start Date

    :N/A

  • Width

    :x8

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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