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NAND256W3A2BZA6F数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

NAND256W3A2BZA6F

参数属性

NAND256W3A2BZA6F 封装/外壳为55-TFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA

功能描述

SLC NAND

封装外壳

55-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

镁光 美国镁光科技有限公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-3 11:10:00

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技术参数

  • 型号

    :nand256w3a2bza6f

  • Status

    :Production

  • Width

    :x8

  • Voltage

    :3.0V

  • Package

    :WFBGA

  • Pin Count

    :48-pin

  • Op Temp

    :-40C to +85C

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NUMONYX
23+
FBGA
20000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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2447
BGA
100500
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BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
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23+
BGA55
8625
全新原装正品现货,支持订货
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