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NAND256W3A2BZA6E数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

NAND256W3A2BZA6E

参数属性

NAND256W3A2BZA6E 封装/外壳为55-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA

功能描述

SLC NAND

封装外壳

55-TFBGA

制造商

Micron Micron Technology

中文名称

镁光 美国镁光科技有限公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-3 14:30:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :NAND256W3A2BZA6E

  • 生产厂家

    :Micron

  • Density

    :256Mb

  • FBGA Code

    :N/A

  • Op. Temp.

    :-40C to +85C

  • Part Status

    :End of Life

  • PLP

    :No

  • PLP Start Date

    :N/A

  • Width

    :x8

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