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京海半导体(深圳)有限公司

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NAND02GW3B2DN6E

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原厂原装正品现货!!

深圳市环球伟业电子有限公司

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NAND02GR3B2DZA6F

SOP8

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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

深圳市富芯乐电子科技有限公司

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全新原装现货特价销售,欢迎来电查询

深圳市坤融电子科技有限公司

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23963

2022+

原厂授权代理 价格绝对优势

深圳市恒佳微电子有限公司

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NUMONYXFBGA

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十年专营,原装现货,假一赔十

深圳市纳艾斯科技有限公司

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2020+

只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增

深圳市坤融电子科技有限公司

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39

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只做原装进口 免费送样!!

深圳市金嘉锐电子有限公司

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32560

2024+

原装优势绝对有货

深圳市富诚威科技有限公司

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绝对原装!公司现货!

深圳市博浩通科技有限公司

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全新原装热卖/假一罚十!更多数量可订货

深圳市科翼源电子有限公司

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原厂原装正品

深圳市恒佳微电子有限公司

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十年专营,原装现货,假一赔十

深圳市芯祺盛科技有限公司

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6900

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京海半导体(深圳)有限公司

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深圳市向鸿伟业电子有限公司

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5209

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原装正品!诚信经营,实单价优!

深圳市瑞浩芯科技有限公司

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深圳市拓亿芯电子有限公司

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深圳市科恒伟业电子有限公司

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深圳市创新迹电子有限公司

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STTSOP

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深圳市航宇科工半导体有限公司

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NAND02GW3B2DZA6E资讯

NAND02GR3B2DZA6E天芯科技优势渠道积累-货源稳定-价格优势

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NAND02GR3B2DZA6E

型号:NAND02GR3B2DZA6E厂商:Micron封装BGA63库存:19650pcs

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型号:NAND02GW3B2DN6E品牌:NUMONYX封装:TSOp-48 联系人:柯先生 联系方式:15817287769 主营品牌:MAXIM美国美信/XILINX赛灵思/NS国家半导体/NXP恩智浦/TI/BB德州仪/器ON安森美/ST意法/CY长运通AL

NAND02GW3B2DZA6E中文资料Alldatasheet PDF

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NAND02GAH0IZC5E功能描述:IC FLASH 2GBIT 52MHZ 153LFBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040

NAND02GAH0LZC5E功能描述:IC FLASH 2GBIT 52MHZ 153LFBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173,4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷(TR)

NAND02GR3B2CWFD制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NRND 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

NAND02GR3B2CZA6F制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 1.8V 2GBIT 256M X 8 25US 63VFBGA - Tape and Reel

NAND02GR3B2DDI6制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

NAND02GR3B2DN6E功能描述:IC FLASH 2GBIT 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040

NAND02GR3B2DWFD制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

NAND02GR3B2DZA6E功能描述:IC FLASH 2GBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步,DDR II 存储容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA(13x15) 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ

NAND02GR4B2CDI6功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel

NAND02GR4B2CZA6E制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays