数字温度传感芯片

MY18E20/MY1820/MY18B20Z系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为-10°C到+85°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。\n温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。\n温度芯片内置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默认出厂配置12 bit ADC，工作范围-55°C到+125°。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索 - 测温精度：±0.5℃@-10°C到+85°C\n- 测温范围：-55°C ~ +125°C\n- 低功耗：测温平均电流35.2uA@5V，1s周期\n- 宽工作电压范围：1.8V-5.5V\n- 感温分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C ;可配置14bit ADC ，分辨率0.0125℃ \n- 温度转换时间可配置：500ms/15ms\n- 80 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息 \n- 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址\n- 用户可自行设置报警值\n-;

Sentech

敏源传感

Signal and Dataline Protector

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BOURNS

伯恩斯

Signal and Dataline Protector

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伯恩斯

欧姆龙

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