数字高精度温度传感芯片

MTS01、MTS01P、MTS01W 是高精度数字模拟 混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用 户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半 导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信 号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输 出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可 编程配置灵活、寿命长等优点。 \n温度芯片内置 16-bit ADC，分辨率 0.004°C，具有 -70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经 过 100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准 系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支 持数字单总线和 I2C 双通信接口：单 - 最高测温精度：±0.1℃或±0.5℃\n- 测温范围：-70°C ~ +150°C\n- 低功耗：测温平均电流5.2μA@3.3V，1s周期\n- 宽工作电压范围：1.8V~5.5V\n- 感温分辨率：16位输出，最高分辨率0.004°C\n- 温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms\n- 可配制单次/周期测量\n- 用户可设置温度报警\n- 32 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息\n\n- 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址\n- 标准单总线&I2C接口;

Sentech

敏源传感

±0.1℃精度、16bitADC、超低功耗、1-wire & I2C 接口数字高精度温度传感芯片

MTS01、MTS01P、MTS01W 是高精度数字模拟 混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用 户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半 导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信 号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输 出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可 编程配置灵活、寿命长等优点。 \n温度芯片内置 16-bit ADC，分辨率 0.004°C，具有 -70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经 过 100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准 系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支 持数字单总线和 I2C 双通信接口：单 - 最高测温精度：±0.1℃或±0.5℃\n- 测温范围：-70°C ~ +150°C\n- 低功耗：测温平均电流5.2μA@3.3V，1s周期\n- 宽工作电压范围：1.8V~5.5V\n- 感温分辨率：16位输出，最高分辨率0.004°C\n- 温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms\n- 可配制单次/周期测量\n- 用户可设置温度报警\n- 32 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息\n\n- 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址\n- 标准单总线&I2C接口;

Sentech

敏源传感

数字温度传感芯片

Sentech

敏源传感

按钮

ABB

ABB集团

上传：深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

DIP14

Myson

世纪民生

上传：深圳市鸿昌盛电子科技有限公司