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技术参数

  • Component Density:

    512Gb

  • I/O Voltage:

    1.8 VOLTS

  • Protocol:

    UFS2.1

  • Operating Temp:

    -25C to +85C

  • Pin Count:

    153-ball

  • Part Status Code:

    Obsolete

  • Component Config:

    64G x8

  • Dry Pack Qty:

    1520

  • Package Dimension (W x L x H) mm:

    11.50 x 13.00 x 0.80

  • Tape & Reel Qty:

    1000

  • Number of Components:

    1

  • Part Type:

    COMPONENT

  • Package:

    WFBGA

  • Family:

    MCP

  • Technology:

    MASSFLASH/CONTROLLER

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更多MTFC64GAOAMEA-F1供应商 更新时间2025-12-21 9:38:00