MSP430FR2522

具有 8 个触摸 IO（16 个传感器）、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO 和 10 位 ADC 的电容式触摸 MCU; • CapTIvate™ 技术 – 电容式触控 \n• 性能 \n• 两路同步快速电极扫描\n• 接近感应\n \n• 可靠性 \n• 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度\n• 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法\n• 提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC‑61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准\n• 降低了射频辐射，简化了电气设计\n• 支持金属触控和防水设计\n \n• 灵活性 \n• 多达 8 个自电容式电极和 16 个互电容式电极\n• 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极 \n• 支持多点触控功能\n• 宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围\n \n• 低功耗 \n• 两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA\n• 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描\n• 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速\n \n• 易于使用 \n• CapTIvate 设计中心，PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码 \n• 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM\n \n \n• 嵌入式微控制器 \n• 16 位 RISC 架构\n• 支持的时钟频率最高可达 16MHz\n• 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）\n \n• 优化的超低功耗模式 \n• 激活模式：120µA/MHz（典型值）\n• 待机模式：两个传感器的触摸唤醒电流小于 4µA \n• 关断模式 (LPM4.5)：36nA，无 SVS\n \n• 低功耗铁电 RAM (FRAM) \n• 非易失性存储器容量高达 7.5KB\n• 内置错误修正码 (ECC)\n• 可配置的写保护\n• 对程序、常量和存储的统一存储\n• 耐写次数达 1015 次\n• 抗辐射和非磁性\n• FRAM 与 SRAM 之比高达 4：1\n \n• 高性能模拟 \n• 高达 8 通道 10 位模数转换器 (ADC) \n• 1.5V 的内部基准电压\n• 采样与保持 200ksps\n \n \n• 智能数字外设 \n• 两个 16 位计时器，每个计时器有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3) \n• 一个 16 位计时器，采用 CapTIvate™技术\n• 一个仅用作计数器的 16 位 RTC\n• 16 位循环冗余校验 (CRC)\n \n• 增强型串行通信，支持引脚重映射功能（请参阅器件比较） \n• 一个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI\n• 一个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C\n \n• 时钟系统 (CS) \n• 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)\n• 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO) \n• 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）\n \n• 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)\n• 片上高频调制振荡器 (MODOSC)\n• 外部 32kHz 晶振 (LFXT)\n• 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）\n• 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK\n \n• 通用输入/输出和引脚功能 \n• 共计 15 个 I/O（采用 VQFN-20 封装）\n• 15 个中断引脚（P1 和 P2）可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒\n \n• 开发工具和软件 \n• 开发工具 \n• MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE‑PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2522 MCU 板 BOOSTXL‑CAPKEYPAD 配合使用\n• 目标开发板 MSP‑TS430RHL20\n \n• 易于使用的生态系统 \n• CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优\n \n \n• 12KB ROM 库包含 CapTIvate 触控程序库和驱动程序库\n• 系列成员（另请参阅器件特性） \n• MSP430FR2522：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 8 个自电容式传感器和 16 个互电容式传感器\n• MSP430FR2512：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 4 个自电容式传感器或互电容式传感器\n \n• 封装选项 \n• 20 引脚：VQFN (RHL)\n• 16 引脚：TSSOP (PW);

MSP430FR25x2 包含一系列用于电容式触摸传感的超低功耗 MSP430™微控制器 (MCU)，它们均采用CapTIvate™ 触控技术，适用于 应用 采用1到16个电容式按钮或接近感应的成本敏感型应用。MSP430FR25x2 MCU 适用于 应用 电磁干扰、油液、水和油脂影响的工业应用，可以创造价值，实现高性能。这些器件可提供 IEC 认证的解决方案，其功耗比同类竞争解决方案低 5 倍且支持接近感应以及透过玻璃、塑料和金属镀层进行触摸操作。\n\nTI 电容式触摸感应 MSP430 MCU 由一套全面的硬件和软件生态系统进行支持，并配套提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块可搭配使用 CAPTIVATE-PGMR 编程器电路板（单独使用或作为 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 开发套件的一部分），或 LaunchPad 开发套件生态系统。TI 还提供免费的软件，如 CapTIvate 设计中心，工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。\n\n采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上集成度和自主性领先的电容式触控解决方案，可在最低功耗下实现高可靠性和抗噪能力。有关更多信息，请访问 ti.com.cn/captivate。\n\n有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。\n\n   

MSP430FR2522

Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers

MSP430FR2522IPW16

Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers

MSP430FR2522IPW16R

丝印：FR2522；Package：TSSOP；Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers

MSP430FR2522IRHL

Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers

MSP430FR2522IRHLR

丝印：FR2522；Package：VQFN；Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers

MSP430FR2522IRHLT

丝印：FR2522；Package：VQFN；Capacitive Touch Sensing Mixed-Signal Microcontrollers