Surface-Mount ESD Capability Rectifier

FEATURES • Very low profile - typical height of 0.65 mm • Ideal for automated placement • Oxide planar chip junction • Low forward voltage drop, low leakage current • ESD capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C • AEC-Q101 qualified available - Automotive

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Very low profile - typical height of 0.65 mm\nIdeal for automated placement\nOxide planar chip junction;

Vishay

威世

Package：MicroSMP；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：DIODE GEN PURP 200V 1A MICROSMP

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Package：MicroSMP；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述：DIODE GEN PURP 200V 1A MICROSMP

Vishay General Semiconductor - Diodes Division