用于一般电子设备多层陶瓷电容器(高介电常数)

多层块状结构，可靠性更高。\n\n标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。\n\n用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，\n可靠性显著提高。\n\n等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。;

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太阳诱电

Package：0402（1005 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0402

Taiyo Yuden

Package：0402（1005 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0402

Taiyo Yuden

1206

Taiyo Yuden/太诱

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TO-247

MICROCHIP

微芯科技

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