用于一般电子设备多层陶瓷电容器(高介电常数)

多层块状结构，可靠性更高。\n\n标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。\n\n用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，\n可靠性显著提高。\n\n等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。;

TaiyoYuden

太阳诱电

Package：0201（0603 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 10000PF 16V X5R 0201

Taiyo Yuden

Package：0201（0603 公制）；包装：卷带（TR） 类别：电容器 陶瓷电容器 描述：CAP CER 10000PF 16V X5R 0201

Taiyo Yuden

1206

Taiyo Yuden/太诱

上传：深圳市锐隆电子有限公司

TO-247

Microchip

微芯科技

上传：深圳深宇韬电子科技有限公司