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MPC8360ECZUAGDGA

PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications

This document provides an overview of the MPC8360E/58E PowerQUICC II Pro processor revision 2.x TBGA features, including a block diagram showing the major functional components. This device is a cost-effective, highly integrated communications processor that addresses the needs of the networki

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恩XP

恩XP

MPC8360ECZUAGDGA

PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8360ECZUAGDGA

IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA

恩XP

恩智浦

恩XP

MPC8360ECZUAGDHA

PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8360ECZUAGFGA

PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

技术参数

  • 核数/总线宽度:

    1 코어,32 位

  • 速度:

    400MHz

  • 协处理器/DSP:

    通信;QUICC 引擎,安全;SEC

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10/100/1000 Mbps(1)

  • USB:

    USB 1.x (1)

  • 电压 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密码技术,随机数发生器

  • 封装/外壳:

    740-LBGA

  • 供应商器件封装:

    740-TBGA(37.5x37.5)

  • 附加接口:

    DUART,HDLC,I²C,PCI,SPI,UART

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FREESCALE
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TBGA74037.53
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更多MPC8360ECZUAGDGA供应商 更新时间2025-10-4 16:10:00