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MMIX1Y25N250CV1	文件：300 bytes Page：1 Pages	SMPD封装标准IGBT • 超低紧凑型封装形式\n• 可通过标准回流工艺进行表面安装\n• 封装重量轻\n• 高达4500V陶瓷隔离(DCB)\n• 较低的封装电感\n• 卓越的热性能\n• 高功率循环能力;	Littelfuse 力特	Littelfuse
MMIX1Y25N250CV1	文件：254.04 Kbytes Page：8 Pages	High Voltage XPT IGBT w/ Diode 文件：254.04 Kbytes 页数：8 Pages	IXYS 艾赛斯	IXYS
MMK15684K250B10L4BULK	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP	KEMETKEMET Corporation 基美上传：深圳市和悦电子贸易有限公司	KEMET
MMK27.5565K400F16L4TRAY	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP	KEMET/基美上传：深圳市河锋鑫科技有限公司	KEMET/基美
MMK27.5565K400F18L4TRAY	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP	KEMET/基美上传：深圳市河锋鑫科技有限公司	KEMET/基美

技术参数

Collector Current @ 25 ℃ (A)：
36
VCE(sat) - Collector-Emitter Saturation Voltage (V)：
4
Fall Time [Inductive Load] (ns)：
246
Configuration：
Copack (FRED)
Thermal resistance [junction-case] [IGBT] (K/W)：
0.65
Turn-off Energy @ 150 ℃ (mJ)：
10.5
Collector Current @ 110 ℃ (A)：
18
Thermal resistance [junction-case] [Diode] (K/W)：
0.86
Forward Current @ 110 ℃ (A)：
14

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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