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MMIX1G75N250	文件：300 bytes Page：1 Pages	SMPD封装标准IGBT • 超低紧凑型封装形式\n• 可通过标准回流工艺进行表面安装\n• 封装重量轻\n• 高达4500V陶瓷隔离(DCB)\n• 较低的封装电感\n• 卓越的热性能\n• 高功率循环能力;	Littelfuse 力特	Littelfuse
MMIX1G75N250	文件：233.52 Kbytes Page：6 Pages	For Capacitor Discharge Applications ( Electrically Isolated Tab) 文件：233.52 Kbytes 页数：6 Pages	IXYS 艾赛斯	IXYS
MMK15684K250B10L4BULK	文件：0 bytes Page：0 Pages	KEMET DIP	KEMETKEMET Corporation 基美上传：深圳市和悦电子贸易有限公司	KEMET
MMK27.5565K400F16L4TRAY	文件：0 bytes Page：0 Pages	KEMET/基美 DIP	KEMET/基美上传：深圳市河锋鑫科技有限公司	KEMET/基美
MMK27.5565K400F18L4TRAY	文件：0 bytes Page：0 Pages	KEMET/基美 DIP	KEMET/基美上传：深圳市河锋鑫科技有限公司	KEMET/基美

技术参数

Collector Current @ 25 ℃ (A)：
110
VCE(sat) - Collector-Emitter Saturation Voltage (V)：
2.9
Configuration：
Single
Package Type：
SMPD
Thermal resistance [junction-case] [IGBT] (K/W)：
0.29
Collector Current @ 90 ℃ (A)：
65

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